专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]可分步骤生产的蜡烛及工艺方法-CN200610083174.4无效
  • 陈索斌 - 青岛金王应用化学股份有限公司
  • 2006-06-07 - 2006-12-27 - C11C5/00
  • 本发明是一种分步骤生产蜡烛的工艺方法,首先灌制出理想的符合产品外观要求和效果的蜡壳;其次用相应原材料将蜡壳灌制成蜡块;最后制作灯芯制成蜡烛。采用这种生产蜡烛的方法制造商可以在制造出半成品(蜡壳)之后将其运至另外的工厂加工成成品(灌注蜡液和制作灯芯)。它可以将较为复杂的制作蜡烛的外观的工作放在生产工艺和水平较高的工厂和地点生产,将较为简单的后续工作运送到另外的地点和工厂来生产。不但降低了蜡烛生产成本还可以减少蜡烛运输的重量和成本。
  • 步骤生产蜡烛工艺方法
  • [发明专利]硅半导体产品和氮化镓产品的混合生产的方法-CN201910419299.7有效
  • 潘嘉;杨继业;黄璇 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2019-05-20 - 2022-11-04 - H01L21/205
  • 本发明公开了一种硅半导体产品和氮化镓产品的混合生产的方法,包括步骤步骤一、提供硅半导体产品和氮化镓产品的混合生产线,混合生产线是在硅半导体产品生产线的设备增加氮化镓产品的专用生产设备组成;步骤二、进行混合生产,在混合生产中,氮化镓产品生产步骤包括:步骤21、提供晶圆;步骤22、采用氮化镓产品的专用生产设备在晶圆上形成具有镓含量的外延层;步骤23、在完成所有具有镓含量的外延层后,对晶圆进行背面处理以去除镓对晶圆背面产生的污染本发明能降低氮化镓产品生产成本,还能实现氮化镓产品和硅半导体产品的集成。
  • 半导体产品氮化混合生产方法
  • [发明专利]硅半导体产品和氮化镓产品的混合生产的方法-CN201910418758.X有效
  • 潘嘉;杨继业;黄璇 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2019-05-20 - 2022-11-04 - H01L21/02
  • 本发明公开了一种硅半导体产品和氮化镓产品的混合生产的方法,包括步骤步骤一、提供硅半导体产品和氮化镓产品的混合生产线,混合生产线是在硅半导体产品生产线的设备增加氮化镓产品的专用生产设备组成;步骤二、进行混合生产,在混合生产中,氮化镓产品生产步骤包括:步骤21、提供晶圆;步骤22、采用氮化镓产品的专用生产设备在晶圆上形成具有镓含量的外延层;步骤23、在完成所有具有镓含量的外延层后,在晶圆背面形成镓扩散隔离层以防止晶圆的背面区域中的镓向外扩散本发明能降低氮化镓产品生产成本,还能实现氮化镓产品和硅半导体产品的集成。
  • 半导体产品氮化混合生产方法
  • [发明专利]一种离散机加工MES产品生产系统-CN202010461602.2在审
  • 黄永松;金钧;钱锋;顾治波 - 江苏中智软创信息技术有限公司
  • 2020-05-27 - 2020-09-04 - G06Q10/06
  • 本发明涉及离散机加工MES产品生产技术领域,且公开了一种离散机加工MES产品生产系统离散机加工MES产品生产步骤包括:步骤一:厂家根据营销订单安排生产,生成生产计划;步骤二:仓库库存量信息进行料单运算,算出需要采购的物料;步骤三:MES系统对料单运算进行审核,确保数据准确;步骤四:在步骤三中的MES系统审核不通过,物料单将被打回返回步骤二进行再次核算。该离散机加工MES产品生产系统,本生产系统对产品从订单开始至成品入库,对产品加工所需处理的各个工序进行有效有序的流程化,区别于传统的离散机加工产品生产流程,增加产品生产工序之间的连续性,避免工序之间的错乱加工,因此提高了产品生产的高效性。
  • 一种离散加工mes产品生产系统

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